激光切割机的优点_思飞尔电子_激光切割机

?激光切割史

激光切割史

   切割加工行业也经历了一系列的变革，从切割材料的改善，到机器功率的提高等种种市场需求，从而诞生了激光切割机。但是都大家都知道激光切割机的发展历史吗？

   实际工作的激光器可以追溯到1960年，一位名叫西奥多．梅曼的科航研究员创造出了红宝石激光器，但是当时它并没有什么用处，因为它仅能传送单个波长的强烈的，窄的光束，激光切割机，但是激光的发明也意味这它在许多行业具有潜在的用途。激光束的发明当时在美国科学界引起了巨大的轰动，激光束“死亡射线”这个标题经常出现在美国的报纸头版中，引起了美国所有公民的骚动。

激光切割工艺是激光束较早发现的工艺之一，同时发明了几种类型。使用二氧化碳混合物的气体激光工艺于1964年由一名电器工程师在新泽西实验室发明，而另一种晶体激光切割工艺，也是在1964年由一名叫J.E.Geusic的工程师在贝尔实验室发明的。

     目前，激光切割已经成为世界上电子、半导体、汽车和医疗行业里具有实用性且稳定的方法了。我相信，激光切割的应用市场会变得越来越好。

激光产业发展现状

激光切割是激光加工应用较广泛的一个行业，激光切割机（又名激光分板机）主要用于汽车工业、航空航天和*工业、工业机械、医疗设备和能源等公司使用，激光切割机因高精度和效率而**，激光切割机，深受各行各业的喜欢。此外由于日益**化，而中国又作为一个被各大国家被进口激光切割机的国家，使得我国的市场份额在不断的增加，据前瞻产业研究院数据显示，2010-2016年，我国激光行业整体保持稳健增长趋势，行业复合增长率达到10.11%。截止2017年，激光切割机的优点，市场规模在236亿元左右，同比增长约8%

激光产业的发展趋势

在“中国制造2025”不断推动的背景下。激光应用领域肯定会不断扩展以及应用深度的加大，而激光切割加工领域势必推动制造业往向价值链高端拓展。未来行业预计规模复合增速在10%，按照10%的复合增速保守估计，到2023年我国激光产业市场规模将达到469亿元.                        

我国激光切割应用领域的研发和制造起步较低，仍然有许多问题需要去解决，尤其在高端技术人才和加工应用领域开拓两方面，更须下大力气。总之，激光切割的前景是广阔的。激光切割应用必定在材料加工领域掀起一场改革的。

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参数规格表型号

PCB激光分板机激光切割机

 主体尺寸(L*W*H)

 1350mm*1150mm*1550mm

 激光机重量

 1500KG

 激光机供应电源

 AC220V / 3KW

 激光源

 全固态355nm UV 激光器

 激光器功率

 15W（美国原装进口）

 材料厚度

 ≤ 1.2 mm(视实际材料而定)

 整机精度

 ±20 μm

 平台定位精度

 ±2 μm

 平台重复精度

 ±2 μm

 切割幅面

 460mm* 460mm

 聚焦光斑直径

 20±5μm

 环境温度/湿度

 20±2 ℃/＜60 %

 机床主体

 大理石

 振镜系统

 原装进口

 运动系统

 全闭环交流直线电机系统

 运动控制系统

 原装进口

 必要硬件和软件

 含 PC 和 CAM 软件